“西安交大"，是中華人民共和國教育部直屬的綜合性研究型全國重點大學

本次實驗室采購的是化學研磨拋光機

適用于CMP平坦化和平滑化工藝技術， 整機研磨部分采用防腐材料，耐化學腐蝕，配置自動滴料器和精密磨拋控制儀，全自動觸摸屏面板，從加工性能和速度上同時滿足晶圓等面型加工的需求。 

1、超平不銹鋼拋光盤（平面度為每25mm×25mm小于0.0025mm）。
2、超精旋轉軸（托盤端跳小于0.01mm）。
3、設有兩個加工工位，可分別進行控制。
4、配有全自動控制觸摸屏面板，可設置主軸轉速、擺臂速度、磨拋時間。
5、配置自動滴料器，流量速率可視化調整，自動研磨和拋光。
6、配置GPC-100A精密磨拋控制儀，可調節(jié)壓力，修整面型，使磨拋更加方便快捷。
7、研磨部分采用防腐材料，耐化學腐蝕。